10月30日下午,中国机电一体化技术应用协会检验检测认证分会理事长、中国计量大学党委副书记肖刚莅临我院,就即将于11月14日在杭州举办的“检验检测认证AI创新应用论坛暨分会2025年会”的筹备工作进行现场指导与深入交流。随行到访的还有中国计量大学李东副处长、分会副秘书长李运堂教授。我院王长路院长热情接待了理事长一行。

此次会谈聚焦于论坛的最后筹备细节与分会年度工作重点。肖刚理事长指出,本次论坛是响应国家“人工智能+”行动号召、推动AI技术与工业检验检测认证领域深度融合的关键举措,对于引领行业智能化升级具有重要意义。他对我院在高端装备及智能检测领域的前沿探索给予了高度评价,并特别期待王长路院长在论坛上所作的《TIC与AI双向赋能协同共进》主旨报告,相信该报告将为行业带来宝贵的创新思路。
王长路院长对肖刚理事长一行的莅临表示热烈欢迎,并详细介绍了我院为此次论坛所做的相关准备工作。他表示,作为分会的副理事长单位,我院将全力支持和配合分会工作,确保此次盛会圆满成功,共同为推动检验检测认证行业的高质量发展贡献力量。
此次筹备会议卓有成效,进一步明确了论坛的组织协调、议程落实及分会未来工作方向,为杭州年会的顺利召开奠定了坚实的基础。